2024年9月6日下午，由四川大学研究生工作部主办，四川大学研究生会承办的“生成式AI（AIGC）的芯片平台”前沿讲座在四川大学望江校区研究生楼三区231报告厅内举行。讲座特邀嘉宾芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士发表了精彩演讲，不仅深入分析了人工智能技术的历史发展和当前趋势，还预测了这些技术将如何在未来塑造半导体行业，特别是在AIGC领域的应用和发展。本次讲座由四川大学计算机学院、物理学院、电子信息学院，数学学院等学院共计200余名硕士及博士研究生热情参与。
从机械化到信息化：AI技术的飞跃
讲座伊始，戴博士回顾了人类技术进步的历程，特别是从机械化时代向信息化时代的跨越。他指出，随着人工智能从“弱智能”向“强智能”的蜕变，计算需求急剧增加，这一趋势极大地推动了AIGC技术的演进，使其从简单的模式识别与响应扩展到复杂的自然语言处理及机器学习模型的自我优化。
“群模乱舞”VS垂直微调：高效计算的理性选择
面对当前业界盛行的“百模大战”，戴博士提出了独到见解，认为这种广泛而分散的模型开发模式实则造成了资源浪费，他形象地称之为“群模乱舞”。他强调，真正的价值在于垂直领域的精细微调，即通过针对特定应用场景的定制化优化，实现计算资源的高效利用。戴博士进一步解释说，理想的计算架构应是以端上微调推理卡为主，云上训练卡为辅，以此降低能耗，提升效率。
AIGC：高性能计算芯片市场的强劲驱动力
戴博士详细阐述了AIGC技术对半导体行业的具体推动作用。随着模型参数和计算需求的爆炸式增长，如GPT-3到GPT-4的飞跃，高性能计算芯片市场迎来了前所未有的发展机遇。他通过具体数据展示了这一趋势，并指出，未来更大规模的模型将需要更加先进的芯片技术和设计来支撑。
技术创新引领市场变革
面对挑战，产业界纷纷探索新技术路径。Groq公司的张量流处理器（TSP）和Etched AI的专用ASIC“Sohu”等创新产品，通过专门架构设计和高性能内存带宽，显著提升了处理大型语言模型的能力。戴博士还提到，这些创新不仅提高了能效，也推动了芯片设计向更加专业化和定制化的方向发展。
芯原的积极布局与显著成就
作为行业内的佼佼者，芯原在应对AIGC挑战方面展现出了强大的创新能力。戴博士介绍了芯原在低功耗设计、高性能计算和芯片微调技术上的突破，特别是在可穿戴设备和汽车电子领域的成功应用。他还分享了芯原在德国嵌入式展上展示的谷歌Open Se Cura项目，该项目旨在通过开源框架加速AI系统的发展，进一步巩固了芯原在业界的领先地位。
展望未来：垂直市场与全球合作
展望未来，戴博士预测AIGC技术将在自动驾驶、健康医疗和制造业等多个垂直市场迎来广泛应用，从而进一步驱动高性能芯片市场的增长。他强调，建立全球战略合作伙伴关系对于加速AIGC技术的商业化进程至关重要。同时，他预测下一轮“先软后硬”的牛市将在2026年至2027年间到来，这一轮牛市将由以ChatGPT为代表的大模型引领，推动大算力硬件的快速发展。
现场互动：激发思维碰撞
讲座高潮迭起，现场互动环节尤为精彩。同学们积极提问，就AIGC技术、芯片设计前沿及职业发展路径等问题与戴博士展开了深入交流。戴博士则以丰富的案例和专业的视角，一一给予详尽解答，现场气氛热烈而活跃。
结语
讲座在四川大学研究生院卢莉教授的主持下缓缓落下帷幕，她对戴博士的精彩演讲表示了感谢，并寄语学生们要紧跟时代步伐，勇于探索未知领域。
本次讲座不仅揭示了AIGC技术发展的最新趋势，也展示了芯原在这一变革中的卓越贡献，更激发了川大学子对未来科技发展的无限憧憬与热情。四川大学作为科技创新和人才培养的前沿阵地，将继续深入实施科教兴国、人才强国、创新驱动发展战略，秉持开放合作的理念，为进一步全面深化改革、推进中国式现代化提供更加有力的教育支持、科技支撑和人才保障。
